单晶硅炉生产用控温制冷机组 气体回收制冷机组以硅油、氟化液、乙二醇水溶液等为载冷剂,温度范围可在-150度至+300度,温度稳定性±0.1℃等可选。
单晶硅炉生产用控温制冷机组 气体回收制冷机组适用于半导体、芯片、晶圆、电子元件、集成电路板等行业。
单晶硅炉生产用控温制冷机组 气体回收制冷机组在以下工艺中的作用:
硅片制造:切片后的晶圆需要用CMP使硅片表面光滑,研磨和泵送会产生热量,须用冷却器消除这些热量;
沉积:根据沉积过程的不同需要用冷水机进行冷却或加热,温度直接影响晶圆的均匀性和沉积深度;
光刻:把掩膜版上的精细图形通过光线的爆光印制到硅片上,需要非常高的稳定性确保锋利的掩膜边缘;
刻蚀:利用化学或物理方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除,温度控制对蚀刻均匀性非常重要;
离子注入:离子源的的能量需要去除以确保参杂离子稳定注入,冷却器可解决离子注入机的冷却需求;
清洗:清洗设备占芯片制造工序步骤的30%以上,需要对清洗设备进行控温以确保其稳定运行;
电镀:将电镀液中的金属离子电镀到品圆表面形成金属互联需要冷却装置来保持稳定性和高重复性结果;
测试:测试设备贯穿于集成申路生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)需要对设备进行温度控制。
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